目前看鈦合金已成消費電子(zi)高端機(ji)的新(xin)趨勢，小(xiao)米(mi)14也上了鈦合(he)金版，而明年三星也稱(cheng)將(jiang)大規模使用

通過對(dui)比研究，鈦合金產業鏈(lian)受益的幾個方向我們梳理(li)了一下

鈦合金(jin)拋光研磨(mo)+設備：

A股唯一(yi)的就是金太陽

蘋果中(zhong)框（70%份額）+小米（獨(du)供）+榮耀（買(mai)3D打印(yin)鉸鏈后(hou)進行研(yan)磨(mo)加(jia)工(gong)，獨(du)供）+半導體研(yan)磨(mo)拋光液(ye)

蘋(pin)果鈦合金機(ji)型年(nian)出貨1億臺，單機(ji)拋光材料asp10元/臺，下一代中(zhong)框工藝(yi)升(sheng)級(從啞(ya)光到高(gao)亮)，asp提(ti)升(sheng)。蘋(pin)果份額70%(競(jing)品美國(guo)3M)，小米100%獨(du)供，僅(jin)算蘋(pin)果這塊空間10億。

供蘋果拋(pao)光設備，單臺設備價值量45萬(wan)，1500臺，6億。

榮耀軸(zhou)蓋asp 170元，良率50%毛利率40%(良率明年繼續爬坡，毛利率提升(sheng))，假設100萬(wan)部，1.7億。

同時別忽略了(le)(le)(le)公司(si)的半(ban)導體業務，公司(si)引(yin)入(ru)了(le)(le)(le)從(cong)美國(guo)Cabot歸(gui)國(guo)的陳博士(安集科(ke)技待了(le)(le)(le)一(yi)年)成立(li)領航電子新(xin)材(cai)料有限公司(si)，從(cong)事半(ban)導體CMP拋光液(ye)的研發生產(chan)，目前在硅片、碳化(hua)硅和氮化(hua)緣領域與(yu)相(xiang)關知名半(ban)導體廠(chang)商均已小批量驗證通過，明年會有量產(chan)訂(ding)單(dan)。

簡(jian)單(dan)合計一(yi)下，10+6+1.7，給予15%凈(jing)利率，約1.7億可見的利潤，考(kao)慮稀缺性給予30倍(bei)pe，這塊(kuai)值78億，考(kao)慮半導體預(yu)期+華為、三(san)星的預(yu)期，這塊(kuai)給予20億期權(quan)市值，約100億，具(ju)備(bei)翻(fan)倍(bei)空間。

鈦合金檢(jian)測(ce)設(she)備：

目前市場已(yi)知的(de)是(shi)多浦(pu)樂(le)

刀(dao)具（格局一(yi)般）：目(mu)前(qian)A股已知華(hua)銳精密、鼎(ding)泰高科有供應，市(shi)場來說增(zeng)(zeng)量挺大(da)，消費(fei)電(dian)子(zi)加工(gong)用刀(dao)具在100億(yi)RMB左(zuo)右，而(er)蘋果一(yi)家(jia)已經達到了10億(yi)增(zeng)(zeng)量，疊加小米、榮耀、華(hua)為、三星等(deng)廠家(jia)的(de)加入(ru)，增(zeng)(zeng)量有望達到150億(yi)，但是(shi)目(mu)前(qian)切鈦合(he)金的(de)刀(dao)具格局一(yi)般，華(hua)銳和鼎(ding)泰是(shi)因為q3~q4果鏈的(de)鈦合(he)金切割(ge)刀(dao)具的(de)突然(ran)增(zeng)(zeng)加導致產能不(bu)足才外溢到這(zhe)兩家(jia)，正(zheng)常來說他(ta)們(men)是(shi)沒(mei)機會獲得(de)訂單的(de)，這(zhe)塊(kuai)格局較(jiao)差，壁壘不(bu)太高。

材料（并不缺）：

目(mu)前(qian)已知的(de)(de)是(shi)港(gang)股的(de)(de)天工國際(ji)供應(ying)蘋果，而當前(qian)市場炒作的(de)(de)對象(xiang)是(shi)銀邦股份，小米14用的(de)(de)鈦合金(jin)鋁板復合材料(liao)據傳(chuan)是(shi)他(ta)供應(ying)的(de)(de)。